IBM, Sony si Toshiba fac front comun

IBM, Sony Corporation, Sony Computer Entertainment Inc. si Toshiba Corporation au anuntat semnarea unui acord de colaborare in vederea dezvoltarii de noi chip-uri bazate pe SOI (silicon-on-insulator) si alte materiale avansate produse de IBM. Ca urmare a semnarii acordului, companiile vor dezvolta chip-uri de inalta performanta si cu un consum redus de energie destinate unei game variate de produse electronice, de la aplicatii digitale pentru consumatori la supercomputere. In decursul urmatorilor patru ani, noua echipa astfel formata va cheltui sute de milioane de dolari in vederea dezvoltarii de noi tehnologii de proces pentru constructia procesoarelor care vor avea circuitele semiconductoare interne cu diametre de 50 nm. Partile implicate intentioneaza sa utilizeze aceasta tehnologie pentru crearea de designuri SoC (system-on-chip), procesoare de integrare, memorie si functii de comunicatie, care, in mod normal, sunt incorporate in chip-uri separate intr-un dispozitiv.

Noile tehnologii vor include cele mai sofisticate materiale de chip-uri fabricate de IBM, precum fire de cupru, tranzistoare SOI (silicon-on-insulator) si izolatie -low-k-. Folosirea noilor designuri si materiale va fi coordonata de Sony, in vreme ce Toshiba va pune la dispozitie imensa sa capacitate productiva si expertiza tehnologica SoC pentru atingerea nivelului de performanta si calitate dorit. In cadrul unui anunt separat, IBM va transfera cele mai recente tehnologii SOI catre Sony si Toshiba. Procesul de dezvoltare va fi coordonat de o echipa de cercetatori si ingineri provenind de la toate cele patru companii si se va desfasura in cadrul centrului SRDC (IBM Semiconductor Research and Development Center) din East Fishkill, N.Y. In felul acesta, fiecare parte implicata va putea dezvolta in mod individual chip-uri avansate, folosind propriile facilitati de productie, produse si aplicatii, in folosul propriilor clienti business care opereaza in acest domeniu.